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嵌入式協(xié)處理器--FPGA
FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)初級和中級班
FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)高級班
FPGA項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)系列課程----
(系列一)Spartan-6 FPGA 視頻處理
(系列二)PCI數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)開發(fā)
(系列三)軟件無線電應(yīng)用方向
(系列四)FPGA視頻圖像處理應(yīng)用方向
(系列五)SOPC與控制系統(tǒng)應(yīng)用方向
(系列六)FPGA數(shù)字信號處理設(shè)計(jì)
(系列七)多電壓低功耗設(shè)計(jì)培訓(xùn)班
(系列八)開源軟核處理器OpenRisc的SOPC設(shè)計(jì)
(系列九)
FPGA電機(jī)控制開發(fā)
(系列十)FPGA與DSP聯(lián)合應(yīng)用
(系列十一)PCIE(PCI Express)數(shù)據(jù)采集卡開發(fā)培訓(xùn)班
賽靈思Xilinx開發(fā)工程師培訓(xùn)課程
賽靈思Xilinx 7系列FPGA ARM SOC培訓(xùn)
嵌入式OS--4G手機(jī)操作系統(tǒng)
Android系統(tǒng)與應(yīng)用開發(fā)班
Cortex A8+Android 軟硬全能班
Android ePub 企業(yè)培訓(xùn)班
Android Framework & HAL軟硬整合技術(shù)班
MTK初級和高級開發(fā)工程師班
MTK Android智能手機(jī)軟硬開發(fā)班
蘋果(IPHONE)手機(jī)開發(fā)班
蘋果IPHONE OpenGL ES 3D游戲開發(fā)
展訊平臺開發(fā)工程師班
Brew手機(jī)開發(fā)班
WAP平臺開發(fā)培訓(xùn)班
Windows Mobile手機(jī)開發(fā)班
Windows Phone手機(jī)應(yīng)用開發(fā)高級班
J2ME開發(fā)培訓(xùn)班
MSTAR平臺開發(fā)工程師班
OpenGL開發(fā)工程師班
3G手機(jī)通才就業(yè)班
嵌入式協(xié)處理器--DSP
C2000DSP系統(tǒng)開發(fā)培訓(xùn)班
C2000DSP電機(jī)控制培訓(xùn)班
C5000DSP系統(tǒng)開發(fā)培訓(xùn)班
C6000DSP系統(tǒng)開發(fā)培訓(xùn)班
C6000DSP硬件開發(fā)培訓(xùn)班
C6000視頻/圖像處理培訓(xùn)班
TI ARM+DSP達(dá)芬奇雙核開發(fā)培訓(xùn)班
MATLAB系列培訓(xùn)課程
DSP無線通信處理
FPGA與DSP聯(lián)合應(yīng)用培訓(xùn)班
DM3730/OMAP3530軟硬全能班(Cortex A8+DSP)
DM6467達(dá)芬奇開發(fā)高級培訓(xùn)班
TMS320DM8168達(dá)芬奇開發(fā)高級培訓(xùn)班
CC430無線傳感網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)
電動機(jī)維修調(diào)試培訓(xùn)班
TI TMDx570 Hercules培訓(xùn)班
TI sitara AM335x培訓(xùn)班
TMS320C6678 八核DSP開發(fā)培訓(xùn)
電機(jī)設(shè)計(jì)培訓(xùn)班
DM3730/OMAP3530應(yīng)用開發(fā)高級培訓(xùn)班(Cortex A8+DSP,軟件開發(fā)方向)
DM3730 硬件設(shè)計(jì)培訓(xùn)
(電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)方向)
數(shù)字信號處理培訓(xùn)班
手機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/動漫游戲開發(fā)
手機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/動漫游戲開發(fā)班
嵌入式OS-Linux
Linux應(yīng)用開發(fā)班
嵌入式Linux系統(tǒng)開發(fā)班
嵌入式Linux驅(qū)動開發(fā)班
Linux網(wǎng)絡(luò)工程及系統(tǒng)管理
QT應(yīng)用開發(fā)培訓(xùn)班
Linux內(nèi)核剖析高級培訓(xùn)班
嵌入式Linux實(shí)時系統(tǒng)與內(nèi)核開發(fā)班
RT Linux開發(fā)高級班
嵌入式Linux/MiniGUI高級培訓(xùn)班
Linux高手直通車-LPI全球認(rèn)證課程
嵌入式Linux高級編程及網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)
Linux驅(qū)動、系統(tǒng)、應(yīng)用全能班
嵌入式CPU--ARM
ARM開發(fā)培訓(xùn)班
ARM CortexM3+uC/OS III培訓(xùn)班
Cortex-M0開發(fā)培訓(xùn)班
eCos驅(qū)動移植培訓(xùn)
ARM Cortex-M4培訓(xùn)
MIPS高級開發(fā)班
BlackFin培訓(xùn)(基于uClinux平臺)
Arduino開發(fā)實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)班
Arduino機(jī)器人開發(fā)實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)班
SOPC嵌入式系統(tǒng)培訓(xùn)
ARM原理與驅(qū)動開發(fā)培訓(xùn)
ARM Cortex-M4 STM32 F407培訓(xùn)
嵌入式OS--WinCE
WinCE應(yīng)用開發(fā)培訓(xùn)班
WinCE系統(tǒng)定制與驅(qū)動班
Windows CE項(xiàng)目案例培訓(xùn)班
單片機(jī)培訓(xùn)
單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)初級和中級班
單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)高級班
單片機(jī)與ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)實(shí)戰(zhàn)
單片機(jī)電機(jī)控制與變頻/逆變控制技術(shù)
單片機(jī)LED顯示屏開發(fā)
單片機(jī)與機(jī)器人設(shè)計(jì)制作
單片機(jī)傳感器開發(fā)
汽車單片機(jī)與車載網(wǎng)絡(luò)技術(shù)培訓(xùn)班
語音技術(shù)及單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)
ARM Cortex-M4 STM32培訓(xùn)
TI MSP430單片機(jī)培訓(xùn)班
單片機(jī)解密加密技術(shù)培訓(xùn)
嵌入式硬件設(shè)計(jì)
Allegro Cadence PCB設(shè)計(jì)初級和中級班
Allegro Cadence PCB設(shè)計(jì)高級班
(SI信號/PI電源/多板仿真)
Power Pcb(PADS)
高速硬件設(shè)計(jì)
培訓(xùn)
Power Pcb(PADS)
高速硬件仿真設(shè)計(jì)
高級班
高速、高密度嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)班
Protel高速板設(shè)計(jì)培訓(xùn)班
EMC設(shè)計(jì)高級培訓(xùn)班
PCB Layout 硬件設(shè)計(jì)高級工程師培訓(xùn)
Allegro Cadence PCB Layout高級班
電源設(shè)計(jì)高級工程師班
Altium Designer Layout(AD)高速硬件設(shè)計(jì)
Mentor EE 高速電路板設(shè)計(jì)與仿真
Mentor WG 高速電路板設(shè)計(jì)與仿真
手機(jī)PCB Layout硬件設(shè)計(jì)高級培訓(xùn)
手機(jī)硬件設(shè)計(jì)高級工程師培訓(xùn)班
手機(jī)RF射頻設(shè)計(jì)與測試高級培訓(xùn)
ADS射頻電路設(shè)計(jì)與仿真
Multisim&Ultiboard電路設(shè)計(jì)與虛擬仿真
ORCAD PSPICE A/D全能混合電路仿真
電子電路設(shè)計(jì)
高效開關(guān)電源設(shè)計(jì)與提高班
RF射頻設(shè)計(jì)與測試高級培訓(xùn)
射頻微波高級培訓(xùn)班
RFID(射頻識別)物聯(lián)網(wǎng)電子標(biāo)簽培訓(xùn)
數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)高級培訓(xùn)班
模擬電子電路設(shè)計(jì)高級工程師班
電路設(shè)計(jì)工程師班
虛擬儀器實(shí)驗(yàn)室LabVIEW培訓(xùn)班
LabWindows/CVI虛擬儀器測試
NI TestStand培訓(xùn)班
NI VeriStand培訓(xùn)班
NI DIAdem培訓(xùn)班
OPENCV培訓(xùn)班
Halcon培訓(xùn)班
Saber培訓(xùn)班
Proteus開發(fā)工程師培訓(xùn)班
芯片設(shè)計(jì)/大規(guī)模集成電路VLSI
數(shù)字集成電路IC設(shè)計(jì)工程師培訓(xùn)班
集成電路IC設(shè)計(jì)高級研修培訓(xùn)班
數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)
數(shù)字集成電路IC后端設(shè)計(jì)
CMOS模擬IC集成電路設(shè)計(jì)高級培訓(xùn)
SOC/ASIC設(shè)計(jì)培訓(xùn)班
集成電路版圖設(shè)計(jì)/IC Layout培訓(xùn)班
集成電路(IC)電磁兼容設(shè)計(jì)
SystemVerilog驗(yàn)證培訓(xùn)
RTL Synthesis(Design Synthesis)培訓(xùn)
射頻CMOS集成電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)班
集成電路工藝培訓(xùn)
芯片設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與FPGA驗(yàn)證
嵌入式OS--VxWorks
VxWorks應(yīng)用開發(fā)培訓(xùn)班
VxWorks BSP開發(fā)高級班
PowerPC嵌入式系統(tǒng)
PowerPC(PPC)系統(tǒng)開發(fā)培訓(xùn)班
飛思卡爾MPC系統(tǒng)開發(fā)培訓(xùn)班
編譯器原理及優(yōu)化技術(shù)專題班
PLC編程/變頻器/數(shù)控/人機(jī)界面
PLC編程系列培訓(xùn)課程表
變頻器系列培訓(xùn)課程表
人機(jī)界面、數(shù)控系列培訓(xùn)課程表
開發(fā)語言/數(shù)據(jù)庫/軟硬件測試
Java/.NET/C#/SQL全能培訓(xùn)班
C語言培訓(xùn)班
C++語言培訓(xùn)班
JAVA語言培訓(xùn)班
C#語言初中級培訓(xùn)班
C#(.Net)高級編程培訓(xùn)班
Oracle數(shù)據(jù)庫培訓(xùn)
SQL Server數(shù)據(jù)庫培訓(xùn)
軟件測試培訓(xùn)
硬件測試培訓(xùn)
系統(tǒng)構(gòu)架師培訓(xùn)
Microsoft.NET Framework培訓(xùn)
Windows驅(qū)動開發(fā)培訓(xùn)班
Windows內(nèi)核修煉和內(nèi)核安全
Delphi程序設(shè)計(jì)班
VB語言培訓(xùn)班(VB.NET)
QNX實(shí)時OS編程培訓(xùn)班
ADI Blackfin/SHARC系列處理器
ADI Blackfin開發(fā)培訓(xùn)
ADI SHARC開發(fā)培訓(xùn)
芯片設(shè)計(jì)/大規(guī)模集成電路VLSI
芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列一課程表
芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列二課程表
芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列二課程表
3G手機(jī)軟件測試、硬件測試
3G軟件測試工程師班
嵌入式測試和3G手機(jī)硬件測試班
手機(jī)電路原理、維修與調(diào)試
手機(jī)維修初中級培訓(xùn)班
手機(jī)維修高級培訓(xùn)班
iPhone手機(jī)與調(diào)試
Android平臺手機(jī)維修
國產(chǎn)/mtk手機(jī)電路原理、維修與調(diào)試
手機(jī)電路原理、維修與調(diào)試全能班
云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)
云計(jì)算、云安全培訓(xùn)班
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)、核心技術(shù)培訓(xùn)班
物聯(lián)網(wǎng)高級工程師培訓(xùn)班
高校物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式師資培訓(xùn)班
無線傳感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)培訓(xùn)
汽車電子培訓(xùn)班
系統(tǒng)工程培訓(xùn)
CAE類應(yīng)用培訓(xùn)
CAE類軟件培訓(xùn)班
汽車電子EMC培訓(xùn)
汽車ECU培訓(xùn)
Flowmaster培訓(xùn)+汽車熱管理培訓(xùn)
汽車電子總線協(xié)議系列一--CAN/LIN/FlexRay總線協(xié)議
汽車電子總線協(xié)議系列二--SAE J1939/ODX/CANopen/MOST/OSEK/VDX總線協(xié)議
汽車電子測試與試驗(yàn)系列一--CAN/LIN網(wǎng)絡(luò)測試、黑白盒測試
車載診斷系統(tǒng)(OBD協(xié)議)培訓(xùn)
汽車電子測試與試驗(yàn)系列二--HIL/EOL、系統(tǒng)集成測試
汽車電子工具使用系列一---CANoe、QAC的高級應(yīng)用
汽車電子工具使用系列二---PREEvision、CANalyzer、CANape的高級應(yīng)用
汽車電子新技術(shù)培訓(xùn)
CANopen實(shí)訓(xùn)班
檢測/傳感器及其他
汽車電子
長期班
Java系列培訓(xùn)班
ICEM-CFD/ANSYS等系列培訓(xùn)班
Xilinx專業(yè)培訓(xùn)課程系列
大型機(jī)、小型機(jī)培訓(xùn)實(shí)戰(zhàn)系列課程表
全國高校3G技術(shù)師資培訓(xùn)班
傳感器技術(shù)原理與應(yīng)用開發(fā)培訓(xùn)班
微弱信號檢測與放大培訓(xùn)班
芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列一
芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列二
芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列三
芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列四
芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列五
芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列六
芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列七
芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列八
芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列九
測量電子電路設(shè)計(jì)
(濾波器和模擬OP放大器電路)
高低頻電路設(shè)計(jì)與制作培訓(xùn)班
鎖相環(huán)(PLL)電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用培訓(xùn)班
振蕩電路的設(shè)計(jì)與應(yīng)用培訓(xùn)班
變壓器與電感器設(shè)計(jì)
培訓(xùn)班
ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)開發(fā)實(shí)戰(zhàn)班
移動通信、
ArcGIS
及其他
毫米波通信與醫(yī)療技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
無線傳感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)培訓(xùn)
Deform培訓(xùn)班
FLUENT初、中級培訓(xùn)班
CFD在建筑/環(huán)境領(lǐng)域的應(yīng)用培訓(xùn)
開源操作系統(tǒng)Tiny OS開發(fā)
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