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　　本課程通過大量的實(shí)際電路分析，產(chǎn)品EMC案例講解，使得學(xué)員可以在較短時(shí)間內(nèi)掌握板級電磁兼容設(shè)計(jì)的基本技能，同時(shí)對企業(yè)縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品研發(fā)成本具有重要意義。

        對電路原理知識(shí)有一定了解，有過單片機(jī)或相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程師，企業(yè)硬件設(shè)計(jì)部門負(fù)責(zé)人。

        堅(jiān)持小班授課，為保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。

        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

第一階段

一、

1. EMC技術(shù)基礎(chǔ)
      1.1. 什么是EMC
      1.2. EMC三要素
      1.3. 解決EMC問題的基本方法
      1.4. EMC主要指標(biāo)和分類
      1.5. 產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)目標(biāo)
      1.6. 產(chǎn)品EMC的其他指標(biāo)
      1.7. 解決EMC問題的時(shí)機(jī)
      1.8. EMC問題的一般分析解決方法
      1.9. EMC分析預(yù)測的一般概念
2. EMC測試和儀器概述
      2.1. 抗擾度測試
      2.2. 發(fā)射騷擾測試
      2.3. 電磁兼容儀器
      2.4. 測試場地
3. PCB的EMC設(shè)計(jì)
      3.1. PCB設(shè)計(jì)意義
      3.2. 基礎(chǔ)知識(shí)
      3.3. PCB分層設(shè)計(jì)
      3.4. PCB布局設(shè)計(jì)
      3.5. PCB布線設(shè)計(jì)
      3.6. PCB高速信號(hào)線的阻抗匹配
      3.7. PCB輻射發(fā)射
      3.8. PCB電源的EMC考慮
      3.9. PCB的濾波
4. 電源的EMC設(shè)計(jì)
      4.1. 電路組成
      4.2. 輸入濾波的EMC
      4.3. 逆變電路的EMC
      4.4. 輸出整流電路的EMC
      4.5. 輸出直流濾波的EMC
      4.6. PCB電源的啟動(dòng)
      4.7. PCB電源的布板

二、

1. PCB干擾機(jī)理及其對策
"PCB電磁干擾機(jī)理
PCB中的干擾源
地線和電源線上的噪聲
瞬態(tài)脈沖干擾
電磁干擾的耦合路徑
共模電流和差模電流（預(yù)測公式和測量方法）
電感耦合與電容耦合的判別
工程案例
PCB干擾之對策
如何減小差模輻射？
如何減小共模輻射？
"
2.元器件EMC設(shè)計(jì)
"電阻EMC設(shè)計(jì)
電容EMC設(shè)計(jì)
電感EMC設(shè)計(jì)
飽和電流計(jì)算
鐵氧體抑制元件
晶振EMC設(shè)計(jì)
集成電路EMC設(shè)計(jì)
有源器件的電磁敏感度特性
電磁發(fā)射特性
驅(qū)動(dòng)電源電壓Vcc的選擇
IC封裝設(shè)計(jì)
靜電敏感器件EMC設(shè)計(jì)
"
3.板級EMC濾波設(shè)計(jì)
"信號(hào)EMI濾波設(shè)計(jì)
EMI信號(hào)線濾波器的分類
根據(jù)阻抗選用濾波電路
確定濾波器階數(shù)
插入損耗的估算
器件參數(shù)的確定
饋通濾波器
陶瓷濾波器
PCB濾波器安裝要點(diǎn)
電源濾波器設(shè)計(jì)
交流電源濾波器設(shè)計(jì)
改善濾波器高頻特性的方法
直流電源濾波器設(shè)計(jì)
瞬態(tài)脈沖干擾的抑制
瞬態(tài)干擾抑制原理
ESD控制
USB接口ESD防護(hù)方法
脈沖群干擾的抑制
消除按鍵抖動(dòng)干擾的電路
浪涌抑制
E1/T1接口的雷擊浪涌保護(hù)電路
"
4.PCB布局布線EMC設(shè)計(jì)
"布局EMC設(shè)計(jì)
分割技術(shù)
器件布局設(shè)計(jì)
PCB布線EMC設(shè)計(jì)
安規(guī)設(shè)計(jì)
布線分離設(shè)計(jì)
保護(hù)線路
線路板邊緣設(shè)計(jì)
導(dǎo)電島
PCB接地設(shè)計(jì)
接地方式種類
線路板上的地線隔離
統(tǒng)一地設(shè)計(jì)
地線面上的縫隙
公共地線阻抗設(shè)計(jì)
屏蔽接地
放大器屏蔽殼的接地
電纜屏蔽層接地
散熱片的接地設(shè)計(jì)
ESD保護(hù)地環(huán)
單層/雙層板EMC設(shè)計(jì)技術(shù)
多個(gè)供電源設(shè)計(jì)
保護(hù)環(huán)
時(shí)鐘線的處理
多層板EMC設(shè)計(jì)
I/O接口布局布線技術(shù)
局域網(wǎng)絡(luò)的I/O layout
視頻電路的Layout
音頻電路的Layout
BNC連接器EMC設(shè)計(jì)
內(nèi)存條插座電源針濾波
背板及插板的PCB layout技術(shù)
背板-插板連接器設(shè)計(jì)
背板的接地環(huán)路控制
"

5.電源完整性設(shè)計(jì)
"電源完整性基本設(shè)計(jì)
如何減小di/dt
如何切斷耦合途徑和控制輻射回路
電源線噪聲的消除
地線噪聲電流的抑制
鋰電池電路的設(shè)計(jì)
解耦設(shè)計(jì)
克服電容非理想性的方法
去耦電容的計(jì)算和選擇
增強(qiáng)解耦效果的方法
電源完整性設(shè)計(jì)步驟
Cadence
SIWAVE電源完整性解決方案
"
6.高速PCB設(shè)計(jì)
"高速PCB設(shè)計(jì)方法
關(guān)鍵網(wǎng)線的走線長度
端接技術(shù)
補(bǔ)償技術(shù)
改善傳輸線眼圖
減小串?dāng)_的措施
防護(hù)布線
差動(dòng)輸入消除共模噪聲
高速信號(hào)線跨層傳輸
時(shí)鐘電路的電磁兼容設(shè)計(jì)
時(shí)鐘源的電源濾波設(shè)計(jì)
阻抗匹配
時(shí)鐘線換層
接地
如何抑制時(shí)鐘電路30-300MHz諧波騷擾
擴(kuò)譜時(shí)鐘技術(shù)
地線護(hù)送
總線EMC設(shè)計(jì)
利用硬件信號(hào)封鎖提高可靠性
總線過孔處設(shè)置
工程案例
看門狗電路抗干擾設(shè)計(jì) 面板撥碼開關(guān)電路抗干擾設(shè)計(jì)
抑制數(shù)字芯片振蕩方法 SD卡EMC設(shè)計(jì)
USB接口的EMI和ESD設(shè)計(jì) 評估PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量
單頻率點(diǎn)質(zhì)量評估 大面積電流環(huán)
電流回流經(jīng)過接插件 電阻器引發(fā)失效
射頻功率放大模塊 倒車后視攝像頭 車載 GPS VOIP電話機(jī)
關(guān)注源頭控制 天線效應(yīng) 地址總線引起的EMI輻射
主板輻射超標(biāo) LED驅(qū)動(dòng)電源的傳導(dǎo)干擾 電能表ESD 設(shè)計(jì)
SDRAM電路EMI干擾 某路由器產(chǎn)品 SIEMENS GPS Interface
數(shù)字信號(hào)處理板測試分析 電源板PCB電磁兼容設(shè)計(jì)

第二階段

5. 高速數(shù)字系統(tǒng)EMC設(shè)計(jì)
      5.1. 時(shí)域與頻域
      5.2. 傅立葉變換
      5.3. 干擾抑制設(shè)計(jì)
      5.4. 抗干擾設(shè)計(jì)
6. EMC主要解決措施
      6.1. 噪聲分類
      6.2. 電磁騷擾耦合方式
      6.3. 遠(yuǎn)場輻射天線
      6.4. 無源干擾抑制器
      6.5. 改善元器件EMC特性
7. 設(shè)備結(jié)構(gòu)的EMC設(shè)計(jì)
      7.1. 布局結(jié)構(gòu)屏蔽
      7.2. 電纜的EMC
      7.3. 接地的原則
      7.4. 接地的方法
      7.5. 結(jié)構(gòu)的搭接
8. 通過EMC認(rèn)證測試過程
      8.1. 產(chǎn)品開發(fā)階段的EMC論證
      8.2. EMC指標(biāo)要求
      8.3. EMC設(shè)計(jì)和EMC控制措施
      8.4. 產(chǎn)品生產(chǎn)加工階段的EMI控制
      8.5. 產(chǎn)品鑒定階段的EMC測試
      8.6. EMI問題定位和整改
      8.7. 認(rèn)證測試前的摸底測試和準(zhǔn)備工作

9.電磁兼容EMC測試與整改

1）、輻射發(fā)射（RE)對策與定位

2）、傳導(dǎo)發(fā)射對策與定位

3）、靜電抗擾度對策與定位

4）、快速瞬變脈沖群對策與定位