課程目標(biāo) |
| Cadence培訓(xùn)高級(jí)班將首先讓您了解CB板上出現(xiàn)的信號(hào)反射、串?dāng)_、電源/地平面干擾、時(shí)序匹配以及電磁兼容性等一系列問(wèn)題產(chǎn)生的機(jī)理，并掌握其解決方法；然后講解并上機(jī)練習(xí)Cadence的高速
PCB設(shè)計(jì)與仿真工具SPECCTRAQuest的使用。使您在硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中，能夠達(dá)到“設(shè)計(jì)即正確”的目的。 |
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培養(yǎng)對(duì)象 |
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在工作實(shí)踐中遇到了高速數(shù)字電路與高速PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題；對(duì)高速PCB設(shè)計(jì)感興趣的硬件工程師；已經(jīng)具備一定的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，需要增加就業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的在校碩士及博士研究生；具備非常扎實(shí)的電子工程基本知識(shí)，并積累了相當(dāng)程度的硬件工程師工作經(jīng)驗(yàn)的在校本科生。 |
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班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576/13918613812( 微信同號(hào)) |
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堅(jiān)持小班授課，為保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。注意：本課程一旦開(kāi)課不予退費(fèi)。 |
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質(zhì)量保障 |
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1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
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教學(xué)時(shí)間，教學(xué)地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽(yáng)分部】：沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
近開(kāi)課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：Cadence高級(jí)班開(kāi)課：2025年5月19日--即將開(kāi)課--........................(歡迎您垂詢，視教育質(zhì)量為生命！) |
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實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
專(zhuān)注高端培訓(xùn)17年，曙海提供的課程得到本行業(yè)的廣泛認(rèn)可，學(xué)員的能力
得到大家的認(rèn)同，受到用人單位的廣泛贊譽(yù)。
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
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師資團(tuán)隊(duì) |
◆【趙老師】
10年來(lái)一直從事FPGA數(shù)字電路設(shè)計(jì)，高速DSP軟硬件的開(kāi)發(fā)，高速PCB，Layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)非常豐富。
精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信號(hào)完整性仿真，精通高速PCB
SI仿真、Altium Designer以及PADS工具 。成功開(kāi)發(fā)了多個(gè)高速DSP和FPGA結(jié)合的高難度項(xiàng)目。
◆【黃老師】
有15年的FPGA和DSP系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),8年視頻和圖像處理領(lǐng)域的高速DSP系統(tǒng)硬、軟件和FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)非常豐富，精通Allegro
cadence和candence SPECCTRAQuest等信號(hào)完整性仿真，精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium
Designer等PCB設(shè)計(jì)工具。
★更多師資力量請(qǐng)見(jiàn)曙海師資團(tuán)隊(duì)。 |
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課程進(jìn)度安排 |
課程大綱
本仿真課程以一個(gè)完整的DSP6000板子方案為主線，詳細(xì)講解仿真過(guò)程和原理，不僅詳細(xì)演示每步怎么做，而且詳解每步為什么這么做，讓學(xué)員徹底吃透。 |
| 第一階段 |
| 1 高速PCB設(shè)計(jì)中的理論基礎(chǔ)
傳輸線理論、信號(hào)完整性（反射、串?dāng)_、過(guò)沖、地彈、振鈴等）、電磁兼容性和時(shí)序匹配等等。
2 SPECCTRAQuest設(shè)計(jì)流程
2.1 Pre-Placement
2.2 Board Setup Requirements
for Extracting and Applying Topologies
2.3 Database Setup Advisor
—Cross-Section
—DC
Nets
—DC
Voltages
—Device
Setup . ??—SI Models
—SI
Audit
|
| 3 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的抽取與仿真 Extracting and Simulating Topologies
3.1 Pre-Route Extraction Setup—Default
Model Selection.
3.2 Pre-Route Extraction Setup—Unrouted
Interconnect
3.3 Pre-Route Template Extraction
3.4 SQ Signal Explorer Expert
3.5 Analysis Preferences
3.6 SigWave
3.7 Delay Measurements
|
| 第二階段 |
| 4 確定和施加約束 Determining and Adding ConstraintsSolution
4.1 Solution SpaceAnalysis:
Step 1 to 6
4.2 Parametric Sweeps.
4.3 Constraints :
Topology
Template Constraints
Switch/Settle
Constraints
Assigning
the Prop Delay Constraints
Impedance
Constraint
Relative
Propagation Delay Constraint
Diff
Pair Constraints
Max
Parallel Constraint
Wiring
Constraint
User-Defined
Constraint
Signal
Integrity Constraints
4.4 Usage of Constraints Defined
in Topology Template
|
| 5 模板應(yīng)用和基于約束的布局
Template Applications and Constraint-Driven
Placement
5.1 Creating a Topology
5.2 Wiring the Topology
5.3 TLines and Trace Models
5.4 Coupled Traces
5.5 RLGC Matrix of Coupled Trace
Models
5.6 Crosstalk Simulation in
SQ Signal Explorer Expert
5.7 Simulating with Coupled-Trace
Models
5.8 Sweep Simulation Results
with Coupled-Trace Models
5.9 Extracting a Topology Using
the Constraint Manager
5.10 Electrical Constraint Set
5.11 Applying Electrical CSet
5.12 Worksheet Analysis
5.13 Spacing and Physical Rule
Sets
5.14 Electrical Rule Set
|
| 第三階段 |
| 6 基于約束的布線 Constraint-Driven Routing
6.1 Manual Routing
6.2 Routing with the SPECCTRA
Smart Route
6.3 Driving Constraints in Routing
7 布線后的DRC檢查和分析 Post-Route DRC and Analysis
7.1 Post-Route Analysis
7.2 SigNoise
7.3 Reflection Simulation
7.4 Reflection Waveform Analysis
7.5 Comprehensive Simulation
7.6 Crosstalk Simulation
7.7 Crosstalk Analysis
7.8 Simultaneous Switching Noise
Simulation
7.9 SSN Waveform Analysis
7.10 System-Level Analysis
7.11 A Complete Design Link
7.12 Initialize Design Link
|
| 8
差分信號(hào)設(shè)計(jì) Differential Pair Design Exploration
8.1 Types of Differential Pairs
in SPECCTRAQuest
8.2 Create Differential Pair
Using SPECCTRAQuest
8.3 Create Differential Pair
Using Constraint Manager
8.4 Assigning Differential Pair
Signal Models
8.5 Preference to Extract Unrouted
Differential Pair Topology
8.6 Extracting Unrouted Differential
Pair Topology
8.7 Custom Stimulus to Analyze
Differential Pair Topology
8.8 Differential Pair Topology
Analysis
8.9 Coupled Trace Model and
Differential Pair Topology
8.10 Layout Cross-section Editor
8.11 Differential Pair Constraints
8.12 Differential Pair Constraints
in the Constraint Manager
8.13 Differential Pair Analysis
in the Constraint Manager
8.14 Post Route Extraction
9 時(shí)序仿真和和PI仿真
9.1 時(shí)序仿真
9.2 PI仿真 |
第四階段 |
10. 多板仿真和Design Link模型
10.1 Design Link模型的創(chuàng)建和修改
10.2 主板和子板，底板和核心板的接口信息的查找和顯示
10.3 多板仿真建模
10.4 多板仿真主板和子板資源添加和接口連接
10.5 網(wǎng)絡(luò)列表創(chuàng)建
10.6 仿真參數(shù)設(shè)置
10.7 探測(cè)仿真
11. SI仿真環(huán)境的建立和時(shí)序仿真－－DDR3和Flash,高速數(shù)據(jù)線的時(shí)序控制
11.1 SI仿真模型的查找技巧和IBIS格式轉(zhuǎn)換
11.2 仿真環(huán)境的設(shè)置和仿真模型分配和審核
11.3 DDR3和Flash,高速數(shù)據(jù)線時(shí)序仿真在項(xiàng)目開(kāi)發(fā)中作用和意義
11.4
時(shí)序控制的公式推導(dǎo)和理論基礎(chǔ)
11.5 對(duì)應(yīng) Setup Time和 Hold Time 公式的深入理解
11.6 公式參數(shù)在芯片datasheet中的查找
11.7 時(shí)序仿真的高速數(shù)據(jù)線等網(wǎng)絡(luò)組的創(chuàng)建和拓?fù)涮崛?br>
11.8 時(shí)序仿真的激勵(lì)
11.9 時(shí)序仿真類(lèi)型
11.10 時(shí)序仿真結(jié)果查看
11.11 時(shí)序仿真的約束
11.12 SigXplore和Constraint Manager
11.13 設(shè)計(jì)規(guī)則應(yīng)用和規(guī)則驅(qū)動(dòng)布局
|
12. 差分仿真
12.1 差分線仿真模型
12.2 差分線定義
12.3 差分線仿真設(shè)計(jì)技巧
12.4 如何在Constraint Manager中識(shí)別和查找差分對(duì)
12.5 如何建立差分對(duì)
12.5 差分對(duì)拓?fù)涮崛『头抡?br>
12.6 SigXplore中差分線約束
12.7 差分約束更新到約束管理器
13.PI電源完整性仿真
13.1 電源平面對(duì)的耦合和去耦
13.2 電源仿真的環(huán)境搭建
13.3 阻抗控制和層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
13.4 電源平面對(duì)構(gòu)建中各種復(fù)雜情況的考慮和處理原則
13.5 PI電源完整性仿真參數(shù)設(shè)置
13.5 EMI/EMI 處理
13.6 電壓調(diào)節(jié)模塊和噪聲源
13.7 仿真中電容的選取
13.8 多節(jié)點(diǎn)仿真
13.9 波形圖的處理
14. 后仿真－布線后分析
14.1 反射仿真
14.2 串?dāng)_仿真
14.3 同步開(kāi)關(guān)噪聲仿真
14.4 寄生仿真
14.5 EMI仿真
14.6 振鈴仿真
15. 自動(dòng)和手動(dòng)布線的技巧
15.1 自動(dòng)布線技巧
15.2 手動(dòng)布線技巧
16. 項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)分享 |
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