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  IC培訓(xùn)
   
 
4 節(jié)點(diǎn)軸對(duì)稱諧波熱單元培訓(xùn)
 
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課程大綱
 

PLANE75 單元 說明PLANE75用作軸對(duì)稱環(huán)單元，具有 3 維熱傳導(dǎo)能力。本單元有 4 個(gè)節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)只有一個(gè)自由度 – 溫度 TEMP。本單元是軸對(duì)稱單元 PLANE55 的推廣 – 允許非軸對(duì)稱載荷。不
PLANE75 單元 說明

PLANE75用作軸對(duì)稱環(huán)單元，具有 3 維熱傳導(dǎo)能力。本單元有 4 個(gè)節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)只有一個(gè)自由度 – 溫度 TEMP。本單元是軸對(duì)稱單元 PLANE55 的推廣 – 允許非軸對(duì)稱載荷。不同載荷情況在 剪切變形 (有非對(duì)稱載荷的軸對(duì)稱單元 ?) 中說明。

本單元可以用于 2 維、軸對(duì)稱、穩(wěn)態(tài)或瞬態(tài)熱分析。關(guān)于本單元的更多細(xì)節(jié)見 ANSYS 公司理論手冊(cè) 中的 PLANE75。如果含有本單元的模型也進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析，需要用等價(jià)的結(jié)構(gòu)單元 (如 PLANE25) 替代本單元。類似的，有中間節(jié)點(diǎn)的單元是 PLANE78。

 

圖 75.1 PLANE75 單元幾何

 

PLANE75 輸入數(shù)據(jù)

在圖 75.1: "PLANE75 單元幾何" 中給出了這一軸對(duì)稱熱實(shí)體單元的幾何形狀，節(jié)點(diǎn)位置和坐標(biāo)系。輸入數(shù)據(jù)與 PLANE55 單元基本相同，見 "PLANE55 Input Data"。本單元的輸入數(shù)據(jù)還包括諧波數(shù) (MODE) 和對(duì)稱條件 (ISYM)，用 MODE 命令輸入。如果 MODE = 0 且 ISYM = 1，本單元與軸對(duì)稱情況的 PLANE55類似。MODE 和 ISYM 參數(shù)說明了溫度分布的類型，并在剪切變形 (有非對(duì)稱載荷的軸對(duì)稱單元 ?) 中討論。

單元載荷在 "節(jié)點(diǎn)和單元載荷" 中說明。諧波變化的對(duì)流換熱或熱流密度 (二者不能同時(shí)) 可以作為單元邊界上的面載荷輸入，如圖 75.1: "PLANE75 單元幾何" 中帶圓圈數(shù)字所示。諧波變化的生熱率可以作為單元節(jié)點(diǎn)上的體載荷輸入。如果輸入了節(jié)點(diǎn) I 處的生熱率HG(I),但未給出其它節(jié)點(diǎn)處的生熱率，則默認(rèn)等于 HG(I)。

在 "PLANE75 輸入?yún)R總"中給出了本單元輸入數(shù)據(jù)的匯總。關(guān)于本單元輸入數(shù)據(jù)的一般說明，見 "單元輸入"。

PLANE75 輸入?yún)R總

節(jié)點(diǎn)

I, J, K, L

自由度

TEMP

實(shí)常數(shù)

無

材料性能

KXX, KYY, KZZ, DENS, C, ENTH

面載荷

對(duì)流換熱 -

邊 1 (J-I), 邊2 (K-J), 邊3 (L-K), 邊4 (I-L)

熱流密度 -

邊 1 (J-I), 邊2 (K-J), 邊3 (L-K), 邊4 (I-L)

體載荷

生熱率 - HG(I), HG(J), HG(K), HG(L)

諧波數(shù) – 由 MODE 命令輸入

載荷條件

由 MODE 命令 ISYM 選項(xiàng)輸入

1 – 對(duì)稱載荷

-1 – 反對(duì)稱載荷

求解能力

生死單元

關(guān)鍵選項(xiàng)

無

PLANE75 輸出數(shù)據(jù)

與單元有關(guān)的結(jié)果輸出有兩種形式：

? 包括在整個(gè)節(jié)點(diǎn)解中的節(jié)點(diǎn)溫度。

? 附加的單元輸出，見 表 75.1 "PLANE75 單元輸出定義"。

對(duì)流熱流以流出單元為正。施加的熱流以流入單元為正。單元輸出的方向平行于單元坐標(biāo)系。側(cè)面面積和熱流密度都是對(duì)整個(gè) 360°圓周的。關(guān)于諧波單元的更多信息見 有非軸對(duì)稱載荷的軸對(duì)稱單元。在 "結(jié)果輸出" 中給出了對(duì)于結(jié)果輸出的一般說明。查看的方法見 "ANSYS 基本分析指南"。
單元輸出定義表使用如下標(biāo)記:

在名稱列中的冒號(hào) (：) 表示該項(xiàng)可以用分量名方法 [ETABLE, ESOL] 處理；O 列表示該項(xiàng)可用于 Jobname.OUT 文件；R 列表示該項(xiàng)可用于結(jié)果文件。

無論 O列或 R 列，Y 表示該項(xiàng)總是可用的，數(shù)字表示表的一個(gè)注解,其中說明了使用該項(xiàng)的條件；而減號(hào) "-" 表示該項(xiàng)不可用。

表 75.1 PLANE75 單元輸出定義

名稱

定 義

O

R

EL

單元號(hào)

Y

Y

NODES

節(jié)點(diǎn)- I, J, K, L

Y

Y

MAT

材料號(hào)

Y

Y

VOLU

體積

Y

Y

XC,YC

結(jié)果輸出點(diǎn)位置

Y

3

HGEN

生熱率HG(I), HG(J), HG(K), HG(L)

Y

-

MODE

載荷諧波數(shù)

Y

-

TG:X, Y, SUM, Z

單元中心處的溫度梯度分量和矢量和 (X 和 Y)

1

1

TF:X, Y, SUM

單元中心處的熱流密度 (熱流率/截面積) 分量和矢量和 (X 和 Y)

1

1

FACE

側(cè)面標(biāo)記

2

-

NODES

側(cè)面節(jié)點(diǎn)

2

-

AREA

側(cè)面面積

2

2

TAVG, TBULK

兩端節(jié)點(diǎn)溫度平均值，液體介質(zhì)溫度，都在峰值點(diǎn)計(jì)算

2

2

HEAT RATE

由對(duì)流產(chǎn)生的穿過邊界的熱流率

2

2

HEAT RATE/AREA

由對(duì)流產(chǎn)生的穿過邊界的單位面積熱流率

2

-

HFAVG

邊界的平均膜系數(shù)

-

2

TBAVG

邊界的平均介質(zhì)溫度

-

2

HFLXAVG

由輸入熱流產(chǎn)生的穿過邊界的單位面積熱流率

-

2

HFLUX

邊界各節(jié)點(diǎn)的熱流密度

2

-

注解：

1 梯度和熱流峰值所在角度為 THETA = 0 和 THETA = 90 ÷ MODE；

2 僅在有面載荷輸入時(shí)輸出；

3 僅用于 *GET 命令，給出單元中心處結(jié)果。

表 75.2 "PLANE75 輸出項(xiàng)和序列號(hào)" 列出了可以通過 ETABLE 命令,采用序列號(hào)方法輸出的內(nèi)容列表。更多信息見"ANSYS 基本分析指南" 中 一般后處理 (POST1) 部分和本手冊(cè)中關(guān)于 "輸出項(xiàng)和序列號(hào)表"部分。在 表 75.2 "PLANE75 輸出項(xiàng)和序列號(hào)" 中使用如下標(biāo)識(shí)符：

Name

與表 75.1: "PLANE75 單元輸出定義" 中相同定義的輸出量；

Item

用于 ETABLE 命令的預(yù)先定義的輸出項(xiàng)；

FCn

單元第 n 條邊輸出項(xiàng)的序列號(hào)。

表 75.2 PLANE75 輸出項(xiàng)和序列號(hào)

輸出量名稱

ETABLE 和 ESOL 命令輸入

Item

FC1

FC2

FC3

FC4

AREA

NMISC

1

7

13

19

HFAVG

NMISC

2

8

14

20

TAVG

NMISC

3

9

15

21

TBAVG

NMISC

4

10

16

22

HEAT RATE

NMISC

5

11

17

23

HFLXAVG

NMISC

6

12

18

24

PLANE75 假設(shè)和限制

· 單元的面積必須非負(fù)和非零；

· 對(duì)于軸對(duì)稱問題，本單元必須位于總體坐標(biāo)的X-Y 平面中，總體 Y 軸必須是對(duì)稱軸，如 圖 75.1 "PLANE75 單元幾何" 所示。

· 軸對(duì)稱結(jié)構(gòu)必須在 +X 象限中建模；

· 如果定義節(jié)點(diǎn)號(hào) K 和 L 相同，可以形成三角形單元 (見 "三角形、金字塔形和四面體單元")；

·如果將這一熱單元替換為有表面應(yīng)力的結(jié)構(gòu)單元 (PLANE25)，本熱單元的方向應(yīng)該使 IJ 邊 ( 以及KL 邊 – 如果節(jié)點(diǎn) K 和 L 不相同) 為自由表面。

·單元的自由表面(既不與其它單元相鄰，又沒有邊界約束) 假設(shè)為絕熱的；

·具有較小的積分時(shí)間步長和嚴(yán)重的表面熱梯度的瞬態(tài)熱問題要求該表面劃分精細(xì)的網(wǎng)格。

·假定溫度相關(guān)材料特性(包括膜系數(shù))是軸對(duì)稱的，即使溫度是諧波分布。

·如果 MODE = 0，材料特性按上一子步得到的溫度進(jìn)行計(jì)算 (或?qū)Φ谝徊剑?TUNIF 計(jì)算)；

·如果 MODE > 0，材料特性按上一MODE = 0 子步得到的溫度進(jìn)行計(jì)算；如果不存在 MODE = 0 的子步，則按零角度的溫度計(jì)算。
曙海教育實(shí)驗(yàn)設(shè)備
android開發(fā)板
linux_android開發(fā)板
fpga圖像處理
曙海培訓(xùn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
fpga培訓(xùn)班
 
本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景
曙海實(shí)驗(yàn)室
實(shí)驗(yàn)室
曙海培訓(xùn)優(yōu)勢(shì)
 
  合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu)



Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)


諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


英國ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評(píng)價(jià)：
    曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求，達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼， 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾，李工
    曙海培訓(xùn)DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點(diǎn)突出，培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的，
達(dá)到了我們想要的效果，希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
    曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白，不錯(cuò)。總之，有利于學(xué)生的發(fā)展， 有利于教師的發(fā)展，有利于課程的發(fā)展，有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子，馮老師
    曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn)，符合我們項(xiàng)目的開發(fā)要求，解決了很多困惑我 們很久的問題，與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久，就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn)，老師經(jīng)驗(yàn) 很豐富，知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技，研發(fā)處經(jīng)理，楊先生
    曙海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn)，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多，確實(shí)學(xué)到了東西。受益無窮 啊！特別是對(duì)于那種正在開發(fā)項(xiàng)目的，確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓(xùn)，再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺更加得心應(yīng)手了，理 論加實(shí)踐的授課方式，很有針對(duì)性，非常的適合我們。學(xué)完之后，很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司，沈經(jīng)理
    有曙海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位，是教育行業(yè)的財(cái)富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校，羅老師
  我們新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容：
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn)，DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技（無錫 ） 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)第五十研究所，軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計(jì)量--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


  
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