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《Allegro Cadence 17.4 高速設(shè)計(jì)與仿真》目錄
------- 完成4個(gè)項(xiàng)目，掌握一個(gè)軟件

第1篇 Cadence系統(tǒng)簡(jiǎn)介與“DSP視頻/圖像高速板”原理圖設(shè)計(jì)

第1章? Cadence系統(tǒng)簡(jiǎn)介與設(shè)計(jì)環(huán)境搭建

1.1 PCB軟件的選擇
1.1.1 Cadence 產(chǎn)品介紹及其優(yōu)缺點(diǎn)
1.1.2? Mentor 產(chǎn)品(明導(dǎo)國(guó)際電氣設(shè)計(jì)軟件)介紹及其優(yōu)缺點(diǎn)

1.2 Allegro Cadence系統(tǒng)組成

1.3 Cadence Allegro V17.4安裝步驟
1.3.1 安裝注意事項(xiàng)：
1.3.2 安裝客戶(hù)端產(chǎn)品（Client端）
1.3.3 客戶(hù)端license配置
1.3.4 安裝License Server（Server端）

1.4 Cadence 工具介紹
1.5? Cadence PCB設(shè)計(jì)流程及其他說(shuō)明

1.6 ?Allegro 中的快捷鍵說(shuō)明
1.6.1? Allegro 中的快捷鍵概要
1.6.2? 常用命令或快捷鍵

第2章 “DSP視頻/圖像高速板”原理圖設(shè)計(jì)前奏-----Capture原理圖的基本操作及元件的創(chuàng)建

2.1 產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程及用到的Cadence工具概覽
2.1.1 認(rèn)識(shí)Capture設(shè)計(jì)平臺(tái)

2.2? 原理圖的操作
2.2.1 原理圖頁(yè)面的創(chuàng)建
2.2.2 原理圖頁(yè)面的刪除操作
2.2.3 原理圖頁(yè)面的重命名操作

2.3 原理圖頁(yè)面窗口中的操作：
2.3.1 放大、縮小的方法
2.3.2 上下滾動(dòng)
2.3.3 左右滾動(dòng)

2.4? ORCAD Capture CIS 快捷鍵
2.5? Cadence OrCAD Capture自帶的元件庫(kù)介紹

2.6 創(chuàng)建元件庫(kù)
2.6.1 典型元件庫(kù)創(chuàng)建的步驟
2.6.2? 非矩形類(lèi)元件的創(chuàng)建
2.6.3 分裂元件的制作方法

2.7 正確使用 heterogeneous 類(lèi)型的元件

第3章 “DSP視頻/圖像高速板”原理圖設(shè)計(jì)操作流程及技巧

3.1 創(chuàng)建工程

3.2 加入元件庫(kù)，放置元件

3.3 同一個(gè)頁(yè)面內(nèi)建立電氣互連

3.4 總線(xiàn)的使用方法

3.5 OrCAD Capture CIS 進(jìn)入了編輯階段

3.6 元件的批量替換與更新
3.7 對(duì)原理圖中對(duì)象的基本操作

3.8 其他設(shè)計(jì)技巧

3.9 如何添加footprint屬性

3.10 生成網(wǎng)表

3.11 原理圖后處理

第2篇 “DSP視頻/圖像高速板”布板設(shè)計(jì)與高級(jí)設(shè)計(jì)技巧

第4章? “DSP視頻/圖像高速板”P(pán)CB設(shè)計(jì)前奏--焊盤(pán)的制作和封裝的建立

4.1 ?焊盤(pán)制作
4.1.1 用Pad Designer 制作焊盤(pán)
4.1.2 制作圓形熱風(fēng)焊盤(pán)

4.2 建立封裝
4.2.1 新建封裝文件
4.2.2 設(shè)置庫(kù)路徑
4.2.3 畫(huà)元件封裝
4.3 BGA封裝制作實(shí)戰(zhàn)演示
4.3.1? 利用向?qū)е谱鳎↖C）封裝

第5章? 規(guī)劃“DSP視頻/圖像高速板”的藍(lán)圖--電路板的建立與布局

5.1 建立電路板
5.1.1 手工建立電路板
5.1.2 輸出與輸入網(wǎng)絡(luò)表

5.2? 擺放元器件第6章“DSP視頻/圖像高速板”P(pán)CB 布線(xiàn)

第6章 “DSP視頻/圖像高速板”P(pán)CB 布線(xiàn)

6.1 PCB 層疊結(jié)構(gòu)

6.2 布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置
6.2.1 對(duì)象(object)
6.2.2 建立差分對(duì)
6.2.3 差分對(duì)規(guī)則設(shè)置
6.2.4 CPU 與DDR 內(nèi)存芯片走線(xiàn)約束規(guī)則
6.2.5 設(shè)置物理線(xiàn)寬和過(guò)孔
6.2.6 設(shè)置間距約束規(guī)則
6.2.7 設(shè)置相同網(wǎng)絡(luò)間距規(guī)則

6.3 布線(xiàn)
6.3.1 手工拉線(xiàn)
6.3.2 應(yīng)用區(qū)域規(guī)則
6.3.3 扇出布線(xiàn)
6.3.4 差分布線(xiàn)
6.3.5 等長(zhǎng)繞線(xiàn)
6.3.6 分割平面

第7章 鋪銅、PCB完善、輸出底片文件與高級(jí)設(shè)計(jì)技巧

7.1? 生成報(bào)告文件及查看布通率

7.2 加在線(xiàn)測(cè)試點(diǎn)

7.3?? 鋪銅

7.4? DRC檢查

7.5?? 調(diào)整絲印、添加技術(shù)說(shuō)明和Valor檢查
7.5.1? 添加板名、條碼框和防靜電標(biāo)識(shí)符
7.5.2 絲印調(diào)整
7.5.2.1? 調(diào)整絲印位置
7.5.2.2? 調(diào)整絲印大小
7.5.3? 填寫(xiě)技術(shù)說(shuō)明和疊層說(shuō)明
7.5.3.1? 逐個(gè)字符輸入法
7.5.3.2? 復(fù)制技術(shù)說(shuō)明法
7.5.3.3? 添加庫(kù)內(nèi)技術(shù)說(shuō)明
7.5.4? 添加歸檔文件外框

7.6 輸出底片文件及鉆孔文件
7.6.1 Artwork 參數(shù)設(shè)置
7.6.2 生成鉆孔文件
7.6.3 輸出底片文件

第8章? Cadence PCB仿真技術(shù)應(yīng)用介紹

8.1 高速數(shù)字電路的基本知識(shí)
8.1.1 高速電路的定義
8.1.2 高速PCB的設(shè)計(jì)方法
8.1.3微帶線(xiàn)與帶狀線(xiàn)

8.2 信號(hào)完整性概覽
8.2.1? 反射（Reflection）
8.2.2 串?dāng)_（Crosstalk）
8.2.3? 過(guò)沖（Overshoot）與下沖（Undershoot）
8.2.4? 振鈴（Ringring）
8.2.5? 信號(hào)延遲(Delay)

8.3? 信號(hào)完整性分析和仿真流程
8.3.1 SpecctraQuest interconnect Designer的性能簡(jiǎn)介
8.3.2? SpectraQuest(PCB SI)仿真流程如下圖8.3 所示：

8.4? 信號(hào)完整性分析
8.4.1 信號(hào)完整性概念
8.4.2 信號(hào)完整性的引發(fā)因素
8.4.2.1 反射(reflection)
8.4.2.2 串?dāng)_（crosstalk）
8.4.2.3 過(guò)沖(overshoot)和下沖(undershoot)
8.4.2.4 振鈴(ringing)
8.4.2.5 信號(hào)延遲(delay)

8.5 信號(hào)完整性的解決方法

8.6 傳輸線(xiàn)原理
8.6.1 傳輸線(xiàn)模型
8.6.2 傳輸線(xiàn)的特性阻抗

8.7 反射的理論分析和仿真
8.7.1 反射形成機(jī)理
8.7.2 反射引起的振鈴效應(yīng)
8.7.2.1 由電路諧振產(chǎn)生的振鈴效應(yīng)
8.7.2.2 反射引起的振鈴效應(yīng)

8.8 端接電阻匹配方式
8.8.1 并聯(lián)終端匹配
8.8.2 串聯(lián)終端匹配
8.8.3戴維南終端匹配
8.8.4 AC終端匹配
8.8.5 肖特基二極管終端匹配
8.8.6 多負(fù)載的端接

8.9 反射的影響因素
8.9.1 傳輸時(shí)延對(duì)反射的影響
8.9.2 短串接對(duì)反射的影響
8.9.3 容性終端負(fù)載對(duì)反射的影響
8.9.4 走線(xiàn)中途容性負(fù)載對(duì)反射的影響
8.9.5 感性突變對(duì)反射的影響

8.10 串?dāng)_的理論分析和仿真
8.10.1 容性耦合電流
8.10.2 感性耦合電流
8.10.3 近端串?dāng)_
8.10.4 遠(yuǎn)端串?dāng)_
8.10.5 串?dāng)_的影響因素
8.10.5.1 兩線(xiàn)間距P與兩線(xiàn)平行長(zhǎng)度L對(duì)串?dāng)_大小的影響
8.10.5.2 電流流向?qū)Υ當(dāng)_的影響
8.10.5.3 干擾源信號(hào)頻率及上升時(shí)間對(duì)串?dāng)_的影響
8.10.5.4 傳輸線(xiàn)特性阻抗對(duì)串?dāng)_的影響
8.10.5.5 反射對(duì)串?dāng)_的影響

第3篇 “DSP視頻/圖像高速板” Pcb仿真高級(jí)技巧及實(shí)戰(zhàn)演示

第9章 DSP視頻/圖像高速板差分仿真及時(shí)序仿真

9.1 信號(hào)完整性問(wèn)題

9.2 PCB 仿真設(shè)計(jì)的一般流程：

9.3? Cadence 高速設(shè)計(jì)流程中的仿真條件及實(shí)施
9.3.1? Cadence 高速設(shè)計(jì)流程中的仿真條件及實(shí)施。
9.3.2 實(shí)施過(guò)程實(shí)戰(zhàn)演示

9.4? 時(shí)鐘同步系統(tǒng)仿真的過(guò)程
9.4.1?? 共同時(shí)鐘同步系統(tǒng)的時(shí)序計(jì)算
9.4.2?? 共同時(shí)鐘同步系統(tǒng)的仿真過(guò)程
9.4.3 源同步接口仿真過(guò)程
9.4.3.1?? 源同步時(shí)序公式
9.4.3.2??? 源同步時(shí)序仿真過(guò)程
9.4.4?? 時(shí)鐘信號(hào)的說(shuō)明

9.5 設(shè)置約束及賦予PCB
9.5.1?? 啟動(dòng)約束條件設(shè)置界面
9.5.2?? 加約束的步驟
9.5.3?? 各個(gè)約束標(biāo)簽欄的作用
9.5.4?? 將約束加到PCB 文件上

第10章? 約束下的布局布線(xiàn)、多板仿真及后仿真過(guò)程

10.1 約束條件下的布局、布線(xiàn)。
10.2 后仿真前的幾個(gè)準(zhǔn)備步驟
10.3 針對(duì)目的一的后仿真

10.4 針對(duì)目的二的后仿真
10.4.1 進(jìn)行仿真設(shè)置
10.4.2 進(jìn)行反射仿真驗(yàn)證
10.4.3 進(jìn)行綜合仿真
10.4.4? 進(jìn)行串?dāng)_仿真
10.4.5 進(jìn)行分布參數(shù)仿真
10.4.6 進(jìn)行振鈴仿真
10.4.7 進(jìn)行延時(shí)仿真
10.4.8 進(jìn)行SSN(同步開(kāi)關(guān)噪聲)仿真

10.5 點(diǎn)到多點(diǎn)的仿真和多板間仿真
10.5.1 點(diǎn)到多點(diǎn)的拓?fù)浞抡?
10.5.2 多板間的仿真
10.5.3 多板的拓樸拆分
10.5.4 多板仿真實(shí)戰(zhàn)演示
10.5.5 仿真通過(guò)Design Link連接的網(wǎng)絡(luò)

第 11 章 PCB? EMC設(shè)計(jì)
11.1 ?電磁兼容和電磁干擾
11.1.1 電磁干擾及相關(guān)要求

11.2 電磁兼容性設(shè)計(jì)的基本方法

11.3 電磁兼容性關(guān)鍵技術(shù)深入解析

11.4? 射頻PCB的EMC設(shè)計(jì)

11.5 Allegro Cadence PCB EMI 仿真實(shí)戰(zhàn)演練
11.5.1 進(jìn)行反射仿真驗(yàn)證

第4篇 從原理圖、PCB設(shè)計(jì)到仿真全過(guò)程3項(xiàng)目綜合演練

第12章 DSP6000 視頻、音頻處理系統(tǒng)方案

12.1 方案設(shè)計(jì)規(guī)劃

12.2 DSP6000 視頻、音頻處理方案設(shè)計(jì)操作流程
12.2.1 創(chuàng)建工程
12.2.2? 庫(kù)，放置元件
12.2.3 同一個(gè)頁(yè)面內(nèi)建立電氣互連
12.2.4 總線(xiàn)的使用方法
12.2.5 OrCAD Capture CIS 進(jìn)入了編輯階段
12.2.6 元件的批量替換與更新
12.2.7 對(duì)原理圖中對(duì)象的基本操作
12.2.8 如何添加footprint屬性
12.2.9 生成網(wǎng)表
12.2.10 原理圖后處理

12.3 使用電路板向?qū)В˙oard Wizard）建立電路板
12.3.1? 建立電路板
12.3.2 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表
12.3.3 擺放元器件
12.3.4 自動(dòng)布局
12.3.5 使用PCB Router自動(dòng)布局

12.4 PCB板圖信號(hào)完整性仿真
12.4.1? 建立差分對(duì)
12.4.2? 仿真前準(zhǔn)備工作（一）
12.4.3? 仿真差分對(duì)
12.4.4? 仿真差分對(duì)
12.4.5? 差分對(duì)約束

12.5 輸出工程文件

第13章 三星2440實(shí)驗(yàn)板設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)演練

13.1? 三星2440實(shí)驗(yàn)板關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)

13.2 三星2440實(shí)驗(yàn)板原理圖設(shè)計(jì)
13.2.1 原理圖頁(yè)面的創(chuàng)建

13.3 生成網(wǎng)表

13.4 原理圖后處理

13.5? 使用電路板向?qū)В˙oard Wizard）建立電路板
13.5.1? 建立電路板
13.5.2 擺放元器件

13.6 電源完整性仿真

13.7 選擇一個(gè)去耦電容庫(kù)

13.8 選擇一個(gè)去耦電容
13.9? 電源完整性設(shè)計(jì)與分析（單/多節(jié)點(diǎn)仿真）
13.9.1 單結(jié)點(diǎn)仿真
13.9.2? 多節(jié)點(diǎn)仿真實(shí)戰(zhàn)演示：

第14 DSP3730 PAD平板電腦方案實(shí)戰(zhàn)演練

14.1 設(shè)計(jì)規(guī)劃與板子設(shè)計(jì)參數(shù)

14.2 產(chǎn)品外觀如下圖14.1 所示：

14.3 DSP3730平板電腦方案原理圖設(shè)計(jì)操作流程
14.3.1 創(chuàng)建工程
14.3.2 生成網(wǎng)表
14.3.3 原理圖后處理

14.4 使用電路板向?qū)В˙oard Wizard）建立電路板
14.4.1? 建立電路板
14.4.2 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表
14.4.3 擺放元器件--PCB Router自動(dòng)布局

14.5 后仿真