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信號完整性仿真培訓

一【1】:
1. 信號完整性分析概論
1.1信號完整性的含義
1.2單一網絡的信號質量
1.3串擾
1.4軌道塌陷
1.5電磁干擾
1.6信號完整性的兩個重要推論
1.7電子產品的趨勢
1.8新設計方法學的必要性
1.9一種新的產品設計方法學
1.10仿真
1.11模型與建模
1.12通過計算創(chuàng)建電路模型
1.13三種測量技術
1.14測量的作用
2. 傳輸線與反射
2.1阻抗變化處的反射
2.2反射形成機理
2.3阻性負載的反射
2.4驅動源的內阻抗
2.5反彈圖
2.6反射波形仿真
2.7使用TDR測量反射
2.8傳輸線和非故意突變
2.9何時需要端接
2.10點對點拓撲的通用端接策略
2.11短串接傳輸線的反射
2.12短樁線傳輸線的反射
2.13容性終端負載的反射
2.14連線中途的容性負載反射
2.15容性時延累加
2.16拐角和過孔的影響
2.17有載線
2.18感性突變產生的反射
2.19補償
3. 有損線、上升邊退化和材料特性
? 3.1有損線的不良影響
? 3.2傳輸線中的損耗
? 3.3損耗源:導線電阻和趨膚效應
? 3.4損耗源:介質
3.5介質損耗因子
3.6損耗因子的真實含義
3.7有損傳輸線建模
3.8有損傳輸線的特性阻抗
3.9有損傳輸線中的信號速度
3.10率減與dB
3.11有損線上的率減
3.12頻域中有損線特性的度量
3.13互連線的帶寬
3.14有損線的時域行為
3.15預加重和均衡化

一【2】

1. Hyperlynx和ADS進行信號完整性原理仿真實例
1.1 Hyperlynx和ADS的功能
1.2用Hyperlynx進行信號完整性原理仿真
1.3用Hyperlynx進行信號完整性仿真
1.4用ADS進行信號完整性仿真

二【1】
1. 傳輸線的串擾
1.1疊加
1.2耦合源:電容和電感
1.3近端串擾和遠端串擾
1.4描述串擾
1.5SPICE電容矩陣
1.6Maxwell電容矩陣和二維場求解器
1.7電感矩陣
1.8均勻傳輸線上的串擾和飽和長度
1.9容性耦合電流
1.10感性耦合電流
1.11近端串擾
1.12遠端串擾
1.13減小遠端串擾
1.14仿真串擾
1.15防護布線
1.16串擾和介電常數(shù)
1.17串擾和時序
1.18開關噪聲
1.19降低串擾措施分類
2. 差分對與差分阻抗
2.1差分信號
2.2差分對
2.3無耦合時的差分阻抗
2.4耦合的影響
2.5差分阻抗的計算
2.6差分對的返回電流分布
2.7奇模和偶模
2.8差分阻抗與奇模阻抗
2.9共模阻抗和偶模阻抗
2.10差分、共模信號及奇模、偶模電壓分量
2.11每種模態(tài)的速度及遠端串擾
2.12偶合傳輸線的理想差分對模型
2.13奇模和偶模阻抗的測量
2.14差分和共模信號的端接
2.15差分信號向共模信號的轉化
2.16EMI和共模信號
2.17差分對中的串擾
2.18返回路徑中的間隙
2.19緊密與非緊密耦合
2.20根據(jù)電容矩陣和電感矩陣元素計算奇模和偶模
2.21特性阻抗矩陣
二【2】
1. SIwave和Designer進行信號完整性仿真實例
1.1 SIwave和Designer的算法特點
1.2用SIwave和Designer進行信號完整性仿真
1.3用SIwave和Designer進行電源完整性仿真
2. PCBMod進行信號完整性仿真分析實例
2.1 PCBMod的算法特點
2.2用PCBMod進行信號完整性仿真
2.3用PCBMod進行電源完整性仿真