課程大綱： 嵌入式硬件測試技術(shù)課程培訓
1 硬件測試概述
1.1 硬件測試的作用
1.2 硬件測試與硬件研發(fā)流程
1.3 硬件測試相關(guān)概念
（1） 時域【上升沿、保持、下降沿】
（2） 頻域【帶寬、頻率、功率譜】
1.4 測試方法論
（1） 白盒測試
（2） 黑盒測試
（3） 軟硬件協(xié)同測試
（4） 壓力測試
1.5 可測試性設(shè)計（DFT）
2 硬件測試管理
2.1 測試需求分析
【測試內(nèi)容從哪里來？怎么進行測試需求分析？】
2.2 測試規(guī)劃及實施
【如何編寫測試計劃、測試方案、測試用例，并有效的實施？】
2.3 測試評價及反饋
【測試如何指導研發(fā)？如何體現(xiàn)測試的價值？】
2.4 硬件測試平臺建設(shè)
【介紹測試平臺搭建、測試規(guī)范、數(shù)據(jù)管理、bug管理】
通用性的單項參數(shù)，形成測試規(guī)范
如溫度測試規(guī)范、功耗測試規(guī)范
3 硬件測試技術(shù)及案例
3.1 關(guān)鍵元器件的測試
【介紹關(guān)鍵器件的性能測試，如晶體、晶振等】
3.2 關(guān)鍵信號質(zhì)量測試
（1） 常見信號波形問題及典型案例
【介紹常見信號波形問題，如過沖、毛刺、振鈴、紋波、抖動、串擾等問題】
（2） 異常信號的產(chǎn)生機理、危害及消除方法
【對異常信號的產(chǎn)生機理進行分析，及異常信號的優(yōu)化方法】
（3） 信號測試的方法
（4） 信號完整性測試
（5） 時鐘源信號測試
（6） 時鐘轉(zhuǎn)換電路測試
3.3 電源質(zhì)量測試
【重點介紹測試的內(nèi)容、方法與步驟】
（1） 電源測試的主要內(nèi)容、概念
【主要包括紋波、噪聲、帶載能力、效率、功率因數(shù)、浪涌電流等】
（2） 各個參數(shù)的測試方法
【介紹各個參數(shù)的詳細測試方法】
3.4 信號時序測試
【重點介紹測試的內(nèi)容、方法與步驟及結(jié)果分析】
（1） 信號時序測試概述
（2） 測試條件
（3） 覆蓋范圍
（4） 測試步驟
（5） 結(jié)果分析
（6） 案例介紹
3.5 典型單元電路測試
【重點介紹測試的目的、內(nèi)容、方法與步驟】
（1） 單元電路測試的方法、條件及故障注入
（2） 串口測試
（3） 常用通信接口的測試
（4） 濾波電路測試
（5） 復(fù)位、WDT測試
（6） 模擬鎖相環(huán)測試
（7） FPGA接口測試
（8） 電池充放電測試
（9） 保護電路測試
3.6 溫升測試
【關(guān)鍵器件溫升測試的方法及改進】
3.7 單板通用功能測試
【重點介紹測試的目的、方法與步驟】
（1） 電源及外接口上電時序測試
（2） 帶電插拔測試
（3） 靜態(tài)與動態(tài)功耗測試
（4） 電路安全性測試
（5） 冗余測試
3.8 環(huán)境試驗及其注意事項
【重點介紹環(huán)境試驗（如溫度、濕度）的注意事項】
3.9 型式試驗及其注意事項
【重點介紹常見硬件型式試驗中的注意事項】
（1） ESD
（2） 浪涌抗擾度
（3） 脈沖群抗擾度
（4） 輻射
4 常用硬件測試儀器使用
【重點介紹常用測試儀器在硬件測試中的使用及注意事項】
4.1 示波器
4.2 頻譜儀
4.3 邏輯分析儀
4.4 網(wǎng)絡(luò)分析儀
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