課程大綱：電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計分析培訓(xùn)
一、可靠性概述
1.1故障案例
案例一：元器件降額使用不當(dāng)
案例二：物料選控不嚴(yán)
案例三：工藝控制不良
案例四：容差設(shè)計不足
1.2可靠性內(nèi)涵
可靠性的定義解析
正確理解可靠性
可靠性問題與壽命問題
1.3故障原因分析——可靠性工作的抓手
產(chǎn)品故障的根源
產(chǎn)品的故障機(jī)理
從應(yīng)力-強(qiáng)度看產(chǎn)品故障
1.4如何保證產(chǎn)品可靠性
以故障為中心開展可靠性工作
厘清可靠性工程師與設(shè)計師的工作界面
全流程、閉環(huán)的可靠性控制
二、可靠性指標(biāo)、分配和預(yù)計
2.1可靠性度量指標(biāo)
固有可靠性
使用可靠性
失效率
MTBF
返修率
可靠壽命
平均壽命
保證壽命
2.2可靠性指標(biāo)分配
可靠性分配的作用和意義
可靠性分配的流程
可靠性分配的準(zhǔn)則及實施要點
可靠性分配的主要方法及案例
2.3可靠性指標(biāo)預(yù)計
可靠性建模
可靠性預(yù)計的作用和意義
可靠性預(yù)計的流程
相似產(chǎn)品法及案例
元器件計數(shù)法及案例
元器件應(yīng)力分析法及案例
可靠性預(yù)計結(jié)果的修正
可靠性預(yù)計的常見問題
2.4 學(xué)員實戰(zhàn)演練
三、可靠性設(shè)計審查
3.1可靠性設(shè)計審查的意義和作用
3.2可靠性設(shè)計審查的主要依據(jù)
3.3可靠性設(shè)計審查的主要內(nèi)容（元器件、工藝、PCB設(shè)計等）
3.4典型案例分享
四、物料選用控制
4.1元器件質(zhì)量等級的分級與選擇
4.2物料選控的要素
4.3過程監(jiān)管的重點
4.4物料選控的實施
4.5基于失效物理的物料評估
五、故障樹分析（FTA）
5.1 FTA概述
5.2 FTA的步驟及實施要點
5.3 FTA建樹要求
5.4 FTA定性分析
5.5 FTA定量分析
5.6 案例分享
5.7 學(xué)員實戰(zhàn)演練
六、故障模式、影響與危害性分析（FMECA）
6.1 FMECA概述
6.2 FMECA分類及適用情況
6.3 FMECA分析步驟及實施要點
6.4 企業(yè)推進(jìn)FMECA的主要難點及解決方法
6.5 案例分享
6.6 學(xué)員實戰(zhàn)演練
七、降額設(shè)計
7.1概述
7.2降額設(shè)計與產(chǎn)品可靠性的關(guān)系
7.3降額設(shè)計的流程與方法
7.4降額設(shè)計的基本原則
7.5案例分享
八、容差設(shè)計
8.1概述
8.2容差分析的流程
8.3壞性分析法
8.4蒙特卡洛分析法
8.5基于電路仿真軟件Spice/Saber的容差分析
8.6 案例分享
九、硬件電路白盒測試
9.1概念、基本原理和意義
9.2 硬件電路白盒測試的主要項目
9.3 硬件電路白盒測試實施的主要步驟
9.4 硬件電路白盒測試的主要設(shè)備
9.5 案例分享
十、電路故障物理仿真
10.1概述
10.2故障物理仿真流程
總體流程
仿真工具
熱仿真
振動仿真
故障預(yù)計
可靠性評價
10.3故障預(yù)計信息收集
熱應(yīng)力分析結(jié)果收集
振動應(yīng)力分析結(jié)果收集
電路板級CAD文件收集
電路板信息收集
元器件信息收集
10.4故障預(yù)計仿真軟件
10.5案例分享
十一、設(shè)計階段的可靠性試驗
11.1 HALT/HASS在可靠性設(shè)計中作用
11.2 HALT
HALT的基本要求
HALT應(yīng)力剖面的建立
HALT的基準(zhǔn)方案
HALT試驗結(jié)果的處理
HALT實施中的注意事項
案例分享
11.3 HASS
HASS應(yīng)力類型和應(yīng)力量值確定原則
HASS應(yīng)力剖面設(shè)計
HASS的基準(zhǔn)試驗方案
HASS的有效性驗證
HASS實施中的注意事項
案例分享
十二、電子產(chǎn)品失效分析
12.1失效分析的作用和目的
12.2電子產(chǎn)品的主要失效模式
12.3電子產(chǎn)品的主要失效機(jī)理
12.4電子產(chǎn)品失效分析的主要手段
加入高級會員獲得助教答疑
