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電路可靠性設(shè)計與測試培訓(xùn)

1、電子可靠性設(shè)計原則

1.1 RAMS定義與評價指標(biāo)

1.2 系統(tǒng)可靠性模型

1.3 系統(tǒng)失效率的影響要素

1.4 電子產(chǎn)品可靠性指標(biāo)

1.5 工作環(huán)境條件的確定

1.6 系統(tǒng)設(shè)計與微觀設(shè)計的區(qū)別

1.7 過程審查與測試

1.8 設(shè)計規(guī)范與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

2、電路可靠性設(shè)計規(guī)范

2.1 降額設(shè)計

2.2 電路熱設(shè)計規(guī)范

2.3 電路安全性設(shè)計規(guī)范

2.4 電路板EMC設(shè)計規(guī)范

2.5 PCB設(shè)計規(guī)范

2.6 可用性設(shè)計規(guī)范

2.7 可維修性設(shè)計規(guī)范

2.8 嵌入式軟件設(shè)計規(guī)范

3、元器件應(yīng)用

3.1 電子元器件的選型基本原則

3.2 無源元件（電阻、電容、電感、接插件）

3.3 二極管/三極管

3.4 晶振

3.5 散熱器件

3.6 數(shù)字IC

3.7 電控光學(xué)器件（光耦、LED）

3.8 AD/DA及運放

3.9 電控機械動作器件

3.10 能量轉(zhuǎn)換器件（開關(guān)電源、電源變換芯片、變壓器）

3.11 保護(hù)器件（保險絲、磁環(huán)磁珠、壓敏電阻、TVS管等）

4、元器件失效機理與分析方法

4.1 常見元器件失效機理

4.2 分析方法

4.3 失效分析輔助工具

5、可靠性測試

5.1 標(biāo)準(zhǔn)符合性測試

5.2 邊緣極限條件測試

5.3 容錯性測試

5.4 HALT測試

5.5 破壞性測試

5.6 隱含條件測試

5.7 接口條件測試

6、可靠性設(shè)計微觀管理方法

軟件工具、AAR、checklist