主題

內(nèi)容

NX_TMG航天熱分析詳解

1、NX_TMG簡(jiǎn)介
2、軟件熱分析基本流程
3、幾何模型的簡(jiǎn)化及優(yōu)化
4、網(wǎng)格劃分前的準(zhǔn)備

NX_TMG航天熱分析詳解

5、網(wǎng)格劃分
6、組定義
7、仿真對(duì)象設(shè)置
8、載荷類型設(shè)置
9、解算方案設(shè)置
10、求解及數(shù)據(jù)后處理
11、典型案例分析

紅外探測(cè)器組件熱分析詳解

1、探測(cè)器模型導(dǎo)入及簡(jiǎn)化
2、探測(cè)器網(wǎng)格劃分
3、熱模型材料定義
4、材料表面屬性分析

紅外探測(cè)器組件熱分析詳解

5、探測(cè)器熱邊界條件設(shè)置
6、探測(cè)器熱耦合分析
7、探測(cè)器熱載荷分析
8、探測(cè)器熱分析工況詳解
9、探測(cè)器分析求解器設(shè)置

紅外探測(cè)器組件熱分析結(jié)果討論及答疑

1、探測(cè)器分析結(jié)果討論及漏熱分析
2、探測(cè)器熱模型修正及優(yōu)化
3、探測(cè)器組件熱問題探討